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Ultrasicher

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New Technology

Unterstützung der Kunden beim kohlenstoffarmen Wandel und Maximierung der Erträge.
Ultrasicher – Widerstandsfähigkeit gegen Mikrorissbildung
Bessere Widerstandsfähigkeit gegen Mikrorissbildung und geringere Wahrscheinlichkeit eines Modulausfalls
Die Widerstandsfähigkeit des ABC-Moduls von AIKO gegen Mikrorissbildung ist deutlicher als seine anderen Vorteile. Mit dieser Funktion kann das Modul der Gefahr von Mikrorissen durch Trittbelastung während der Errichtung, durch Verpackung und den Transport effektiv entgegenwirken.
Technologie-Highlights

Die Zellen von ABC-Modulen weisen keine beim Pastenauftrag in die Silizium-Wafer eingedrungene Silberpaste und keine Krafteinwirkung auf, was die Gefahr von Mikrorissen in den Modulen verringert.
Im Vergleich zum Z-förmigen Schweißen von TOPCon verringert das Schlitznaht-Schweißen das Risiko von Mikrorissen in den Modulen.

Experimentelle Daten
Unter den gleichen Schlagtestbedingungen, 2 kg bei 1,1 m/s weist das ABC-Modul eine höhere Schlagfestigkeit als TOPCon auf,
wobei der Stromverlust nach dem Bruch nur ein Drittel von TOPCon beträgt.
Ultrasicher · Unterdrückung des Temperaturanstiegs
Unterdrückt effektiv den Temperaturanstieg und erhöht die Sicherheit.
Der Hotapots-Effekt kann zum Ausfall von Modulen und zum Verlust der Stromerzeugung führen und in extremen Fällen sogar Brände und andere Sicherheitsrisiken verursachen. Die Hochtemperaturunterdrückungsfunktion hält das ABC-Modul innerhalb eines bestimmten eingestellten Temperaturbereichs stabil, wodurch die Gefahr von Hotspots effektiv reduziert und die Brandgefahr verringert wird.